金融界2025年8月2日消息，国家知识产权局信息显示，捷普电子（广州）有限公司取得一项名为“均温板、冷却装置和回流焊设备”的专利，授权公告号CN223172080U，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，本申请实施例提供了均温板、冷却装置和回流焊设备，其中，所述均温板应用于回流焊设备的冷却装置，所述均温板沿其自身的厚度方向设有多个穿孔，所述穿孔用于供气流通过；所述均温板的各所述穿孔的侧方设有低洼区，所述低洼区用于汇集所述穿孔的顶部开口外周的液体。所述均温板顶面的低洼区能够汇集液态的阻焊剂，从而改善液态的阻焊剂容易经均温板的穿孔滴落的问题。

天眼查资料显示，捷普电子（广州）有限公司，成立于2001年，位于广州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本8290.1万美元。通过天眼查大数据分析，捷普电子（广州）有限公司参与招投标项目82次，专利信息141条，此外企业还拥有行政许可201个。

本文源自：金融界